▲ 일본 후지필름 빌딩 [출처=홈페이지]
일본 후지필름(富士フイルム)에 따르면 2024년 1월25일 구마모토 공장에서 반도체 연마제의 생산을 시작했다. 약 20억 엔을 투자해 구마모토현 기쿠요초에 있는 기존 공장에서 생산라인을 증설했다.

이번에 생산한 반도체 연마제는 반도체 제조 전 공정에서 사용하는 연마제인 'CMP 슬러리'다. 반도체 표면을 균일하게 연마하기 위해 사용하는 재료로 후지필름의 글로벌 시장 점유율이 1위다.

지금까지 CMP 슬러리는 한국, 대만, 미국에서 생산했지만 국내에서도 제조하기로 결정한 것이다. 구마모토현에 건설된 대만 반도체업체인 TSMC의 공장에 납품하기 위한 목적이다. 

후지필름은 대만에 있는 TSMC 공장에도 반도체 연마제를 납품하고 있다. 구마모토 공장에서 반도체 연마제가 생산되면 공급량은 기존에 비해 20% 늘어난다.

후지필름은 구마모토 공장에서 이미지센서용 컬러 필터 재료를 생산하기 위해 약 60억 엔을 투자할 예정이다. 제조설비와 더불어 최첨단 검사기기를 도입해 2025년 봄 가동할 방침이다.

일본 정부는 한국과 대만에 뒤쳐진 반도체산업을 육성하기 위해 대대적인 지원을 쏟고 있다. 구마모토현을 포함해 나가사키, 사가현 등 큐슈 전체를 실리콘 아일랜드로 집적화시키기 위해 노력 중이다.