미국 반도체 제조기업 인텔(Intel)에 따르면 말레이시아 페낭 공장의 첨단 반도체 패키징 기술 제조 능력을 확장하기 위해 RM 300억링깃을 투자할 계획이다.

이번 인텔의 투자로 말레이시아가 제조 및 공유 서비스의 핵심 허브 국가 중 하나로 자리 잡게될 것으로 전망된다.

또한 인텔의 운영에 고급 패키징 능력이 추가되면 말레이시아의 글로벌 서비스센터로서 역할이 강화될 것으로 예상된다.

최종 투자 발표는 수요일 쿠알라룸푸르 국제공항에서 인텔 CEO 패트릭 폴 겔싱어(Patrick Paul Gelsinger), 말레이시아 통상부 장관 아즈민 알리(Azmin Ali), 말레이시아 투자개발청 CEO 아함 압둘 라만(Arham Abdul Rahman) 등이 참석한 가운데 개최된다.

▲ 인텔(Intel) 홈페이지